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芯片(chip) (2)
芯片-台积电(chip-tsmc) 73

上游排放(Upstream emissions) (千克二氧化碳当量/片( kgCO2-eq/piece ))
0.59 [编辑]
下游排放(Downstream emissions)
排放环节(Emission processes)
排放温室气体占比(GHG percentage)
数据时间(Year)
不确定性(Uncertainty)
其他(Others)
2020年台积电产量5049万片硅晶圆,每片晶圆可产500片芯片,共产252.5亿片芯片,年排放为1500万吨。 [编辑]
参考文献/数据来源(Data source)
台积电官网:https://esg.tsmc.com/en/index.html [编辑]
修改人
最新修改时间
2022.03.28

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